![\"Laserbohren](\"https:\/\/hispeedlaser.com\/wp-content\/uploads\/2023\/12\/Laser_drilling_PCBs-500x281.webp\")
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Die Fertigungsindustrie wird immer intelligenter. Dieser Wandel und die damit verbundene Modernisierung treiben die Nachfrage nach fortschrittlicher Pr\u00e4zisionsbearbeitung voran. Diese Art der Bearbeitung zeichnet sich durch eine hohe Wertsch\u00f6pfung und hohe technische H\u00fcrden aus. Die Nachfrage nach hochpr\u00e4ziser Bearbeitung steigt. Dies hat zu einer rasanten Entwicklung der entsprechenden Feinbearbeitungstechnologien gef\u00fchrt. Die Laser-Feinbearbeitungstechnologie findet auf dem Markt zunehmend Anerkennung und Beachtung. Sie gilt als hochentwickelte Technologie.<\/p>\n
Das Laser-Feinbohren ist ein wesentlicher Bestandteil der Laser-Feinbearbeitung. Es findet in der Leiterplattenindustrie breite Anwendung. Die laserbasierte Leiterplattenbearbeitung ist schnell und erreicht eine Genauigkeit von 2 \u03bcm. Ein solches Ma\u00df an Pr\u00e4zision ist mit herk\u00f6mmlichen Anlagen nicht m\u00f6glich. Dar\u00fcber hinaus erm\u00f6glicht diese Technologie das Bohren kleiner, mikroskopisch kleiner und unsichtbarer L\u00f6cher. Sie erf\u00fcllt damit die spezifischen Anforderungen des Leiterplattenmarktes.<\/p>\n
Die Leiterplatte (PCB, Printed Circuit Board) ist ein wichtiges Bauteil in der Elektronikindustrie. Sie dient als wichtiger Tr\u00e4ger f\u00fcr die Verbindung von Bauteilen und tr\u00e4gt zur Entwicklung der Elektronikindustrie bei. Leiterplatten sind ein unverzichtbarer Bestandteil der meisten elektronischen Ger\u00e4te. Das Feinbohren mit dem Laser hat sich zu einer g\u00e4ngigen Anwendung in der Leiterplattenfertigung entwickelt. Der CO\u2082-Laser oder Ultraviolettlaser wird eingesetzt, um Blindl\u00f6cher und Durchgangsl\u00f6cher mit hoher Geschwindigkeit zu bohren. Dies f\u00fchrt zu einer hohen Bearbeitungseffizienz und zu den gew\u00fcnschten Ergebnissen.<\/p>\n
Die Entwicklung der Leiterplattenindustrie hat zur Weiterentwicklung der Laserpr\u00e4zisionstechnologie gef\u00fchrt. Dies er\u00f6ffnet der Laserbohrindustrie neue M\u00f6glichkeiten.<\/p>\n
![\"Laserschneiden](\"https:\/\/hispeedlaser.com\/wp-content\/uploads\/2023\/12\/pcb_board-500x318.webp\")
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In den letzten Jahrzehnten hat sich die Fertigungsindustrie kontinuierlich weiterentwickelt. Dies hat zu h\u00f6heren Anforderungen an Leiterplatten gef\u00fchrt. Grund daf\u00fcr sind die Miniaturisierung und die Anforderungen an hohe Geschwindigkeiten bei elektronischen Produkten. Das Hauptziel besteht darin, Leiterplatten kleiner zu gestalten. Das bedeutet, die Leiterbahnbreite zu verringern. Es bedeutet aber auch, die Anzahl der Mikro-Vias zwischen den Schichtebenen zu erh\u00f6hen. Leiterplatten sind kontinuierlich kleiner geworden, w\u00e4hrend sich ihre Leistung verbessert hat. Sie haben sich von einlagigen zu doppelseitigen, mehrseitigen, mehrlagigen und flexiblen Leiterplatten weiterentwickelt. Diese Entwicklung zielt darauf ab, eine hohe Dichte und hohe Pr\u00e4zision bei geringen Abst\u00e4nden zu erreichen. Zudem sollen mikropor\u00f6se Strukturen und eine hohe Zuverl\u00e4ssigkeit gew\u00e4hrleistet werden. Infolgedessen tendieren auch die Porengr\u00f6\u00dfen der verschiedenen Funktionen zu kleineren Durchmessern. Dies hat zur Entwicklung kleinerer und schnellerer Leiterplatten beigetragen.<\/p>\n
Derzeit entwickelt sich die Leiterplattenindustrie in Richtung d\u00fcnnerer Bauweise, hoher Integration und hoher Pr\u00e4zision. Bei herk\u00f6mmlichen Fertigungsverfahren treten h\u00e4ufig Probleme auf. Dazu geh\u00f6ren Kantengrate, Staub, Spannungen, Vibrationen und Einschr\u00e4nkungen bei der Bearbeitung von Kurven. Die Lasertechnologie hat sich jedoch nach und nach als vorteilhafte L\u00f6sung f\u00fcr die Leiterplattenherstellung etabliert. Sie nutzt eine ber\u00fchrungslose Bearbeitung, die die Leiterplatte weder belastet noch verformt. Au\u00dferdem entsteht kein Staub, und Leiterplatten mit Bauteilen k\u00f6nnen bearbeitet werden. Dar\u00fcber hinaus bietet sie die Flexibilit\u00e4t, beliebige Grafiken zu bearbeiten.<\/p>\n
Im Herstellungsprozess von Leiterplatten spielt das Bohren eine sehr wichtige Rolle. Auch an die Bohrungen in Leiterplatten werden hohe Anforderungen gestellt. Die Lasertechnologie entwickelt sich st\u00e4ndig weiter. Daher ist das Laserbohren mittlerweile aus der Leiterplattenfertigung nicht mehr wegzudenken. Ein unverzichtbarer Bestandteil.<\/p>\n
![\"Leiterplatten-Lasergravierer\"](\"https:\/\/hispeedlaser.com\/wp-content\/uploads\/2021\/10\/soldering-pcb-300x276.jpg\")
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Auch im Bereich der Laserbearbeitung sind Forscher und Techniker im Ausland auf Probleme bei der Herstellung von Mikrol\u00f6chern und der Formgebung von Leiterplatten gesto\u00dfen. Nicht nur in China. Die \u00fcberlegenen Eigenschaften der Lasertechnologie haben sich als vorteilhaft erwiesen. Sie unterstreichen die Vorteile des Laserbohrens gegen\u00fcber dem mechanischen Bohren. Laserstrahlen zeichnen sich durch Eigenschaften wie hohe Koh\u00e4renz, Richtungsabh\u00e4ngigkeit, Helligkeit und Monochromatizit\u00e4t aus. Diese Eigenschaften machen Laserstrahlen energiedichter und schneller. Au\u00dferdem haben sie geringere Auswirkungen auf nicht exponierte Teile. Dadurch wird die W\u00e4rmeeinflusszone minimiert. Dies verringert die durch die Erw\u00e4rmung verursachten Verformungen. Bemerkenswert ist die Flexibilit\u00e4t der Laserbearbeitung. Sie erm\u00f6glicht \u00c4nderungen der Richtung, F\u00fchrung und Fokussierung. Dies l\u00e4sst sich zudem in CNC-Systeme f\u00fcr verschiedene Werkst\u00fccke integrieren. Dies verbessert die Bearbeitungsqualit\u00e4t und die Produktionseffizienz und macht das Verfahren zu einer \u00e4u\u00dferst praktischen Methode.<\/p>\n
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![\"Laser-Feinbohren](\"https:\/\/hispeedlaser.com\/wp-content\/uploads\/2023\/12\/Laser_fine_drilling_Pcbc-500x218.webp\")
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Die CO\u2082-Laserbearbeitung ist derzeit ein weit verbreitetes Laserverfahren beim Bohren von Leiterplatten. Das Funktionsprinzip ist wie folgt: CO\u2082-Gas kann einen praxistauglichen gepulsten Infrarotlaser erzeugen. Dies geschieht, wenn die Leistung erh\u00f6ht wird und die Entladungszeit unver\u00e4ndert bleibt. Der Strahl ist durchdringend und kann die meisten organischen Materialien durchdringen. CO\u2082-Laser werden bei der Herstellung industrieller Mikro-Vias in Leiterplatten eingesetzt. Der Durchmesser der Mikro-Vias muss \u00fcber 100 \u03bcm betragen (Raman, 2001). Bei der Herstellung dieser L\u00f6cher mit gro\u00dfer \u00d6ffnung zeichnet sich der CO\u2082-Laser durch eine hohe Produktivit\u00e4t aus. Dies liegt daran, dass die f\u00fcr die Herstellung gro\u00dfer L\u00f6cher mit einem CO\u2082-Laser erforderliche Stanzzeit sehr kurz ist. Die UV-Lasertechnologie findet breite Anwendung bei der Herstellung von Mikroporen mit einem Durchmesser von weniger als 100 \u03bcm. Bei der Verwendung von Mikroschaltpl\u00e4nen kann der \u00d6ffnungsdurchmesser sogar unter 50 \u03bcm liegen.<\/p>\n
Die UV-Lasertechnologie nutzt Laser im Allgemeinen f\u00fcr technische Bearbeitungsprozesse. Der UV-Laserstrahl arbeitet nach einem Verfahren, das als \u201ckalte Ablation\u201d bezeichnet wird. Dieses Verfahren reduziert die W\u00e4rmeeinflusszone. Dadurch lassen sich die Auswirkungen von Kantenbearbeitung, Karbonisierung und anderen thermischen Belastungen minimieren.<\/p>\n
Zu den Anwendungen, bei denen die geringe Strahlgr\u00f6\u00dfe und die geringe Materialbelastung von UV-Lasern zum Tragen kommen, geh\u00f6rt das Bohren von L\u00f6chern. Dazu z\u00e4hlen Durchgangsl\u00f6cher, Mikrovias sowie Blind- und Buried-Vias. UV-Lasersysteme bohren L\u00f6cher, indem sie einen vertikalen Strahl b\u00fcndeln, der das Substrat geradlinig durchschneidet. Je nach verwendetem Material lassen sich L\u00f6cher mit einem Durchmesser von nur 10 \u03bcm bohren.<\/p>\n
UV-Laser eignen sich besonders gut zum Bohren von mehrschichtigen Leiterplatten. Diese Leiterplatten bestehen aus Verbundwerkstoffen, die hei\u00dfgepresst und im Druckgussverfahren miteinander verbunden werden. Diese sogenannten \u201cHalbfertigprodukte\u201d k\u00f6nnen sich insbesondere nach der Bearbeitung mit hei\u00dferen Lasern voneinander l\u00f6sen.<\/p>\n
Die UV-Lasertechnologie zeichnet sich durch einen sehr hohen Durchsatz bei der Herstellung von L\u00f6chern mit Durchmessern unter 80 \u03bcm aus. Um den steigenden Anforderungen an die Produktivit\u00e4t bei der Herstellung von Mikrol\u00f6chern gerecht zu werden, haben viele Leiterplattenhersteller daher begonnen, Doppelkopf-Laserbohrsysteme einzuf\u00fchren.\u00a0<\/b><\/strong><\/p>\n 1) UV-Bohrsystem mit zwei K\u00f6pfen;<\/p>\n 2) CO\u2082-Laser-Bohrsystem mit zwei Laserk\u00f6pfen;<\/p>\n 3) Kombiniertes Laserbohrsystem (CO\u2082 und UV-Licht).<\/p>\n Bohrsysteme in der Herstellung von HDI-Leiterplatten weisen jeweils eigene Vor- und Nachteile auf. Laserbohrsysteme lassen sich in zwei Typen unterteilen. Der erste Typ arbeitet mit einer einzigen Wellenl\u00e4nge und nutzt Systeme mit zwei Bohrern. Der zweite Typ arbeitet mit zwei Wellenl\u00e4ngen und nutzt ebenfalls Systeme mit zwei Bohrern.<\/p>\n 1) Laserenergie\/Impulsenergie;<\/p>\n 2) Strahlpositionierungssystem.<\/p>\n Die Energie des Laserimpulses und die \u00dcbertragungsleistung des Strahls beeinflussen die Dauer des Laserbohrvorgangs. Die \u00dcbertragungsleistung des Strahls bezieht sich auf die Zeit, die die Laserbohrmaschine ben\u00f6tigt, um ein Mikro-Durchgangsloch zu erzeugen. Das Strahlpositionierungssystem spielt eine entscheidende Rolle bei der Bestimmung der Bewegungsgeschwindigkeit zwischen zwei L\u00f6chern. Zusammen bestimmen diese Faktoren, wie schnell ein Laserbohrer die f\u00fcr einen bestimmten Bedarf erforderlichen Mikrodurchgangsl\u00f6cher erzeugen kann. F\u00fcr integrierte Schaltkreise mit hohem Aspektverh\u00e4ltnis sind L\u00f6cher kleiner als 90 \u03bcm erforderlich. Hierf\u00fcr eignen sich vor allem UV-Lasersysteme mit zwei K\u00f6pfen. Das CO\u2082-Lasersystem mit zwei K\u00f6pfen verwendet einen g\u00fctegeschalteten, hochfrequenzangeregten CO\u2082-Laser. Es bietet zahlreiche Vorteile. Zu diesen Eigenschaften geh\u00f6rt eine hohe Wiederholgenauigkeit (bis zu 100 kHz). Dar\u00fcber hinaus verf\u00fcgt es \u00fcber einen gro\u00dfen Arbeitsbereich und erm\u00f6glicht schnelles Bohren. Zwar sind nur wenige Impulse erforderlich, um ein Blindloch zu bohren, doch ist die Bohrqualit\u00e4t m\u00f6glicherweise nicht optimal.<\/p>\n Die Fortschritte bei integrierten Schaltkreisen und in der elektronischen Informationstechnologie haben die Leiterplattenindustrie revolutioniert. Diese Entwicklungen haben auch erhebliche Auswirkungen auf den Bereich der Lasertechnik gehabt. Dank st\u00e4ndiger Innovationen ist es heute m\u00f6glich, elektronische Ger\u00e4te herzustellen, die kompakt, vielseitig und effizient sind. Mit diesen hohen Anforderungen geht jedoch auch ein gesteigerter Bedarf an pr\u00e4zisen Anlagen zur Bearbeitung von Leiterplatten einher. 1. Laser-Feinbohren und Leiterplatten (PCB) Die Fertigungsindustrie wird immer intelligenter. Dieser Wandel und die damit verbundene Modernisierung treiben die Nachfrage nach fortschrittlicher Pr\u00e4zisionsbearbeitung voran. Diese Art der Bearbeitung zeichnet sich durch eine hohe Wertsch\u00f6pfung und hohe technische H\u00fcrden aus. Die Nachfrage nach hochpr\u00e4ziser Bearbeitung steigt. Dies hat zu einer rasanten Entwicklung gef\u00fchrt \u2026<\/p>","protected":false},"author":10,"featured_media":10221,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[16],"tags":[],"class_list":["post-10218","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news"],"yoast_head":"\n![\"\"](\"https:\/\/hispeedlaser.com\/wp-content\/uploads\/2021\/11\/PCB-Cutting.jpg\")
<\/p>\nIm Folgenden sind die drei wichtigsten Typen von Doppelkopf-Laserbohrsystemen aufgef\u00fchrt, die derzeit auf dem Markt erh\u00e4ltlich sind:<\/b><\/strong><\/h4>\n
Unabh\u00e4ngig vom Typ beeinflussen zwei wesentliche Faktoren die Bohrbarkeit:<\/b><\/strong><\/h4>\n
![\"\"](\"https:\/\/hispeedlaser.com\/wp-content\/uploads\/2020\/07\/light%20pcb-300x159.png\")
<\/p>\n4. Schlussfolgerung<\/strong><\/h2>\n
\nInsbesondere die Lasertechnologie ist zu einem wesentlichen Bestandteil der Leiterplattenfertigung geworden. Die Weiterentwicklung der Lasertechnologie steht in direktem Zusammenhang mit der Entwicklung der Leiterplattentechnologie. Durch die pr\u00e4zise Best\u00fcckung mit Bauteilen und die Gew\u00e4hrleistung hoher Qualit\u00e4ts- und Sicherheitsstandards hat die Lasertechnologie die Pr\u00e4zision bei der Leiterplattenbest\u00fcckung erheblich verbessert. Zusammenfassend l\u00e4sst sich sagen, dass die Fortschritte bei integrierten Schaltkreisen und in der elektronischen Informationstechnologie zu erheblichen Ver\u00e4nderungen in der Leiterplattentechnologie gef\u00fchrt haben, w\u00e4hrend die Weiterentwicklungen in der Lasertechnologie dem Fertigungsprozess mehr Geschwindigkeit, Pr\u00e4zision und Genauigkeit verliehen haben. Daher ist die Lasertechnologie ein fester Bestandteil der Leiterplattenindustrie.<\/p>\n![\"Laserbohren](\"https:\/\/hispeedlaser.com\/wp-content\/uploads\/2023\/12\/Laser_drilling_Pcb-500x255.webp\")
<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"