{"id":10218,"date":"2023-12-29T07:33:20","date_gmt":"2023-12-29T07:33:20","guid":{"rendered":"https:\/\/hispeedlaser.com\/?p=10218"},"modified":"2023-12-29T07:56:56","modified_gmt":"2023-12-29T07:56:56","slug":"percage-de-precision-au-laser-sur-un-circuit-imprime","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/hispeedlaser.com\/fr\/blog\/laser-fine-drilling-on-printed-circuit-board\/","title":{"rendered":"Per\u00e7age de pr\u00e9cision au laser sur un circuit imprim\u00e9"},"content":{"rendered":"

\"Per\u00e7age<\/p>\n

1. Per\u00e7age de pr\u00e9cision au laser et circuits imprim\u00e9s (PCB)<\/strong><\/h2>\n

L'industrie manufacturi\u00e8re devient de plus en plus intelligente. Cette transformation et cette modernisation stimulent la demande en mati\u00e8re d'usinage de pr\u00e9cision de pointe. Ce type d'usinage pr\u00e9sente une forte valeur ajout\u00e9e et des barri\u00e8res techniques importantes. La demande en usinage de haute pr\u00e9cision est en hausse. Cela a conduit au d\u00e9veloppement rapide des technologies d'usinage de pr\u00e9cision associ\u00e9es. La technologie d'usinage de pr\u00e9cision au laser b\u00e9n\u00e9ficie d'une reconnaissance et d'une attention croissantes sur le march\u00e9. Elle est consid\u00e9r\u00e9e comme une technologie tr\u00e8s avanc\u00e9e.<\/p>\n

Le per\u00e7age de pr\u00e9cision au laser est un \u00e9l\u00e9ment essentiel du traitement de pr\u00e9cision au laser. Il est largement utilis\u00e9 dans l'industrie des circuits imprim\u00e9s. Le traitement des circuits imprim\u00e9s au laser est rapide et permet d'atteindre une pr\u00e9cision de 2 \u03bcm. Un tel niveau de pr\u00e9cision est impossible \u00e0 obtenir avec des \u00e9quipements traditionnels. De plus, cette technologie permet de percer des trous de petite taille, microscopiques, voire invisibles. Elle r\u00e9pond ainsi aux besoins sp\u00e9cifiques du march\u00e9 des circuits imprim\u00e9s.<\/p>\n

Le PCB, ou \u00ab carte de circuit imprim\u00e9 \u00bb, est un composant essentiel dans l'industrie \u00e9lectronique. Il s'agit d'un support crucial pour la connexion des composants. Il contribue au d\u00e9veloppement de l'industrie \u00e9lectronique. Le PCB est un \u00e9l\u00e9ment indispensable de la plupart des appareils \u00e9lectroniques. Le per\u00e7age de pr\u00e9cision au laser est d\u00e9sormais une application courante dans la fabrication des PCB. Le laser CO\u2082 ou le laser ultraviolet est utilis\u00e9 pour percer des trous borgnes et des trous traversants \u00e0 grande vitesse. Cela permet d'obtenir une grande efficacit\u00e9 d'usinage et des r\u00e9sultats optimaux.<\/p>\n

Le d\u00e9veloppement du secteur des circuits imprim\u00e9s a favoris\u00e9 celui des technologies de pr\u00e9cision au laser. Cela ouvre de nouvelles perspectives pour le secteur du per\u00e7age au laser.<\/p>\n

\"d\u00e9coupe<\/p>\n

2. Les principales applications du per\u00e7age de pr\u00e9cision au laser dans le domaine des circuits imprim\u00e9s<\/strong><\/h2>\n

Au cours des derni\u00e8res d\u00e9cennies, l'industrie manufacturi\u00e8re n'a cess\u00e9 de progresser. Cela a entra\u00een\u00e9 une augmentation de la demande en cartes de circuits imprim\u00e9s, en raison de la miniaturisation et des exigences de vitesse \u00e9lev\u00e9es des produits \u00e9lectroniques. L'objectif principal est de r\u00e9duire la taille des cartes de circuits imprim\u00e9s. Cela implique de r\u00e9duire la largeur des circuits, mais aussi d'augmenter le nombre de micro-vias entre les niveaux de circuit. Les circuits imprim\u00e9s n\u2019ont cess\u00e9 de r\u00e9duire leur taille tout en am\u00e9liorant leurs performances. Ils ont \u00e9volu\u00e9, passant de circuits monocouches \u00e0 des circuits double face, multifaces, multicouches et flexibles. Cette \u00e9volution vise \u00e0 atteindre une densit\u00e9 et une pr\u00e9cision \u00e9lev\u00e9es avec des espacements r\u00e9duits. Elle cherche \u00e9galement \u00e0 int\u00e9grer des structures microporeuses et \u00e0 garantir une fiabilit\u00e9 \u00e9lev\u00e9e. En cons\u00e9quence, la taille des pores des diff\u00e9rentes fonctions tend \u00e9galement \u00e0 diminuer. Cela a permis de d\u00e9velopper des circuits imprim\u00e9s plus petits et plus rapides.<\/p>\n

Actuellement, l'industrie des circuits imprim\u00e9s \u00e9volue vers des produits plus fins, \u00e0 haute int\u00e9gration et de haute pr\u00e9cision. Les m\u00e9thodes de production traditionnelles se heurtent souvent \u00e0 des probl\u00e8mes, notamment la pr\u00e9sence de bavures sur les bords, la poussi\u00e8re, les contraintes, les vibrations et les limites li\u00e9es \u00e0 l'usinage des courbes. Cependant, la technologie laser s'est progressivement impos\u00e9e comme une solution privil\u00e9gi\u00e9e pour la fabrication de circuits imprim\u00e9s. Elle utilise un traitement sans contact, qui ne soumet pas la carte \u00e0 des contraintes ni ne la d\u00e9forme. Elle ne g\u00e9n\u00e8re pas non plus de poussi\u00e8re et permet de traiter des cartes \u00e9quip\u00e9es de composants. De plus, elle offre la flexibilit\u00e9 n\u00e9cessaire pour traiter n'importe quel motif graphique.<\/p>\n

Dans le processus de fabrication des circuits imprim\u00e9s, le per\u00e7age rev\u00eat une grande importance. Les circuits imprim\u00e9s imposent \u00e9galement des exigences \u00e9lev\u00e9es en mati\u00e8re de per\u00e7age. La technologie laser ne cesse de progresser. De ce fait, le per\u00e7age au laser est d\u00e9sormais indispensable \u00e0 la production de circuits imprim\u00e9s. Il s'agit d'une \u00e9tape essentielle.<\/p>\n

\"graveuse<\/p>\n

<\/b>3. Avantages du per\u00e7age au laser :<\/b><\/strong><\/h2>\n

Dans le domaine du traitement au laser, les chercheurs et techniciens \u00e9trangers ont \u00e9galement constat\u00e9 des probl\u00e8mes li\u00e9s \u00e0 la r\u00e9alisation de micro-trous et au formage de circuits imprim\u00e9s. Et pas seulement en Chine. Les qualit\u00e9s sup\u00e9rieures de la technologie laser se sont r\u00e9v\u00e9l\u00e9es avantageuses. Elles mettent en \u00e9vidence les avantages du per\u00e7age au laser par rapport au per\u00e7age m\u00e9canique. Les faisceaux laser pr\u00e9sentent des caract\u00e9ristiques telles qu\u2019une coh\u00e9rence, une directivit\u00e9, une luminosit\u00e9 et une monochromaticit\u00e9 \u00e9lev\u00e9es. Ces caract\u00e9ristiques conf\u00e8rent aux faisceaux laser une densit\u00e9 d\u2019\u00e9nergie plus \u00e9lev\u00e9e et une plus grande rapidit\u00e9. Ils ont \u00e9galement un impact moindre sur les parties non expos\u00e9es. En cons\u00e9quence, la zone affect\u00e9e par la chaleur est r\u00e9duite au minimum. Cela diminue la d\u00e9formation caus\u00e9e par l\u2019\u00e9chauffement. La flexibilit\u00e9 du traitement par faisceau laser est remarquable. Elle permet de modifier la direction, le guidage et la mise au point. Ce proc\u00e9d\u00e9 peut \u00e9galement \u00eatre int\u00e9gr\u00e9 \u00e0 des syst\u00e8mes CNC pour divers types de pi\u00e8ces. Cela am\u00e9liore la qualit\u00e9 du traitement et l\u2019efficacit\u00e9 de la production, ce qui en fait une m\u00e9thode tr\u00e8s pratique.<\/p>\n

Dans le processus de fabrication des circuits imprim\u00e9s, deux technologies laser peuvent \u00eatre utilis\u00e9es pour le per\u00e7age de pr\u00e9cision<\/b><\/strong>\uff1a<\/b><\/strong><\/h3>\n

 <\/p>\n

    \n
  1. La longueur d'onde du laser \u00e0 CO\u2082 se situe dans la bande de l'infrarouge lointain<\/li>\n
  2. La longueur d'onde du laser UV se situe dans la bande des ultraviolets<\/li>\n<\/ol>\n

     <\/p>\n

    \"Per\u00e7age<\/p>\n

    L'usinage au laser CO\u2082 est actuellement une m\u00e9thode d'usinage laser largement utilis\u00e9e pour le per\u00e7age des circuits imprim\u00e9s. Son principe de fonctionnement est le suivant : le gaz CO\u2082 permet de g\u00e9n\u00e9rer un laser infrarouge puls\u00e9 performant. Ce ph\u00e9nom\u00e8ne se produit lorsque la puissance est augment\u00e9e et que la dur\u00e9e de d\u00e9charge reste inchang\u00e9e. Ce laser est p\u00e9n\u00e9trant et peut traverser la plupart des mat\u00e9riaux organiques. Les lasers CO\u2082 sont utilis\u00e9s dans la production de micro-vias industriels sur les circuits imprim\u00e9s. Le diam\u00e8tre des micro-vias doit \u00eatre sup\u00e9rieur \u00e0 100 \u03bcm (Raman, 2001). En ce qui concerne la production de ces trous \u00e0 grande ouverture, le laser CO\u2082 offre une productivit\u00e9 \u00e9lev\u00e9e. En effet, le temps de per\u00e7age n\u00e9cessaire au laser CO\u2082 pour r\u00e9aliser de grands trous est tr\u00e8s court. La technologie du laser ultraviolet est largement utilis\u00e9e dans la production de micropores d\u2019un diam\u00e8tre inf\u00e9rieur \u00e0 100 \u03bcm. Gr\u00e2ce \u00e0 l\u2019utilisation de sch\u00e9mas de microcircuits, le diam\u00e8tre d\u2019ouverture peut m\u00eame \u00eatre inf\u00e9rieur \u00e0 50 \u03bcm.<\/p>\n

    La technologie laser UV utilise g\u00e9n\u00e9ralement des lasers \u00e0 des fins de traitement technique. Le faisceau laser UV repose sur un proc\u00e9d\u00e9 appel\u00e9 \u201c ablation \u00e0 froid \u201d. Ce proc\u00e9d\u00e9 permet de r\u00e9duire la zone affect\u00e9e par la chaleur. Il permet d'\u00e9liminer les effets li\u00e9s au traitement des bords, \u00e0 la carbonisation et \u00e0 d'autres contraintes thermiques. Minimiser.<\/p>\n

    Le per\u00e7age de trous est l'une des applications qui tirent parti de la petite taille du faisceau et des faibles contraintes g\u00e9n\u00e9r\u00e9es par les lasers UV. Cela inclut les trous traversants, les microvias, ainsi que les vias aveugles et enterr\u00e9s. Les syst\u00e8mes laser UV percent des trous en focalisant un faisceau vertical afin de traverser le substrat. En fonction du mat\u00e9riau utilis\u00e9, il est possible de percer des trous d'une taille aussi petite que 10 \u03bcm.<\/p>\n

    Les lasers UV sont particuli\u00e8rement utiles pour le per\u00e7age de circuits imprim\u00e9s multicouches. Ces circuits imprim\u00e9s sont constitu\u00e9s de mat\u00e9riaux composites assembl\u00e9s par pressage \u00e0 chaud et moulage sous pression. Ces mat\u00e9riaux dits \u201c semi-durcis \u201d peuvent se s\u00e9parer, notamment apr\u00e8s un traitement avec des lasers \u00e0 plus haute temp\u00e9rature.<\/p>\n

    La technologie laser UV offre un rendement tr\u00e8s \u00e9lev\u00e9 pour la r\u00e9alisation de trous d'un diam\u00e8tre inf\u00e9rieur \u00e0 80 \u03bcm. C'est pourquoi, afin de r\u00e9pondre aux besoins croissants en mati\u00e8re de productivit\u00e9 dans le domaine du micro-per\u00e7age, de nombreux fabricants de circuits imprim\u00e9s ont commenc\u00e9 \u00e0 adopter des syst\u00e8mes de per\u00e7age laser \u00e0 double t\u00eate.\u00a0<\/b><\/strong><\/p>\n

    \"\"<\/p>\n

    Voici les trois principaux types de syst\u00e8mes de per\u00e7age laser \u00e0 double t\u00eate actuellement disponibles sur le march\u00e9 :<\/b><\/strong><\/h4>\n

    1) Syst\u00e8me de per\u00e7age UV \u00e0 double t\u00eate ;<\/p>\n

    2) Syst\u00e8me de per\u00e7age au laser CO\u2082 \u00e0 double t\u00eate ;<\/p>\n

    3) Syst\u00e8me combin\u00e9 de per\u00e7age au laser (CO\u2082 et lumi\u00e8re ultraviolette).<\/p>\n

    Les syst\u00e8mes de per\u00e7age utilis\u00e9s dans la fabrication des circuits imprim\u00e9s HDI pr\u00e9sentent chacun leurs avantages et leurs inconv\u00e9nients. Les syst\u00e8mes de per\u00e7age au laser peuvent \u00eatre class\u00e9s en deux cat\u00e9gories. La premi\u00e8re cat\u00e9gorie utilise une seule longueur d'onde et un syst\u00e8me \u00e0 double foret. La seconde cat\u00e9gorie utilise deux longueurs d'onde et un syst\u00e8me \u00e0 double foret.<\/p>\n

    Quel que soit le type, deux facteurs cl\u00e9s influent sur la capacit\u00e9 \u00e0 forer :<\/b><\/strong><\/h4>\n

    1) \u00c9nergie laser \/ \u00e9nergie par impulsion ;<\/p>\n

    2) Syst\u00e8me de positionnement du faisceau.<\/p>\n

    L'\u00e9nergie de l'impulsion laser et la puissance de transmission du faisceau influent sur la dur\u00e9e du per\u00e7age au laser. La puissance de transmission du faisceau correspond au temps n\u00e9cessaire \u00e0 la machine de per\u00e7age au laser pour cr\u00e9er un micro-trou traversant. Le syst\u00e8me de positionnement du faisceau joue un r\u00f4le crucial dans la d\u00e9termination de la vitesse de d\u00e9placement entre deux trous. Ensemble, ces facteurs d\u00e9terminent la rapidit\u00e9 avec laquelle une perceuse laser peut cr\u00e9er les microvias n\u00e9cessaires \u00e0 un besoin donn\u00e9. Pour les circuits int\u00e9gr\u00e9s \u00e0 rapport d\u2019aspect \u00e9lev\u00e9, des trous inf\u00e9rieurs \u00e0 90 \u03bcm sont n\u00e9cessaires. Les syst\u00e8mes laser UV \u00e0 double t\u00eate sont les plus adapt\u00e9s. Le syst\u00e8me laser CO\u2082 \u00e0 double t\u00eate utilise un laser CO\u2082 \u00e0 commutation Q, excit\u00e9 par radiofr\u00e9quence. Il offre de nombreux avantages, notamment une grande r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9 (jusqu\u2019\u00e0 100 kHz). De plus, il dispose d\u2019une large surface de travail et permet un per\u00e7age rapide. Bien qu\u2019il ne n\u00e9cessite que quelques impulsions pour percer un trou borgne, la qualit\u00e9 du per\u00e7age peut ne pas \u00eatre optimale.<\/p>\n

    \"\"<\/p>\n

    4. Conclusion<\/strong><\/h2>\n

    Les progr\u00e8s r\u00e9alis\u00e9s dans le domaine des circuits int\u00e9gr\u00e9s et des technologies de l'information ont r\u00e9volutionn\u00e9 le secteur des cartes de circuits imprim\u00e9s. Ces avanc\u00e9es ont \u00e9galement eu un impact consid\u00e9rable sur le domaine de la technologie laser. Gr\u00e2ce \u00e0 des innovations constantes, il est d\u00e9sormais possible de fabriquer des appareils \u00e9lectroniques compacts, polyvalents et performants. Cependant, ces exigences \u00e9lev\u00e9es s'accompagnent d'une demande croissante en \u00e9quipements de traitement de cartes de circuits imprim\u00e9s (PCB) de haute pr\u00e9cision.
    \nIl convient notamment de souligner que la technologie laser est devenue un \u00e9l\u00e9ment essentiel de la fabrication des circuits imprim\u00e9s. L'essor de la technologie laser est directement li\u00e9 au d\u00e9veloppement de la technologie des circuits imprim\u00e9s. En permettant un placement pr\u00e9cis des composants et en garantissant des normes de qualit\u00e9 et de s\u00e9curit\u00e9 \u00e9lev\u00e9es, la technologie laser a consid\u00e9rablement am\u00e9lior\u00e9 la pr\u00e9cision de l'assemblage des circuits imprim\u00e9s. En conclusion, les progr\u00e8s r\u00e9alis\u00e9s dans le domaine des circuits int\u00e9gr\u00e9s et des technologies de l'information \u00e9lectronique ont entra\u00een\u00e9 des changements significatifs dans la technologie des circuits imprim\u00e9s, tandis que les avanc\u00e9es de la technologie laser ont apport\u00e9 rapidit\u00e9, pr\u00e9cision et exactitude au processus de fabrication. La technologie laser fait donc partie int\u00e9grante de l'industrie des circuits imprim\u00e9s.<\/p>\n

    \"Per\u00e7age<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    1. Per\u00e7age de pr\u00e9cision au laser et circuits imprim\u00e9s (PCB) L'industrie manufacturi\u00e8re devient de plus en plus intelligente. Cette transformation et cette modernisation stimulent la demande en mati\u00e8re d'usinage de pr\u00e9cision de pointe. Ce type d'usinage pr\u00e9sente une forte valeur ajout\u00e9e et des barri\u00e8res techniques importantes. La demande en usinage de haute pr\u00e9cision est en hausse. Cela a conduit au d\u00e9veloppement rapide\u2026<\/p>","protected":false},"author":10,"featured_media":10221,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[16],"tags":[],"class_list":["post-10218","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news"],"yoast_head":"\nLaser Fine Drilling on Printed Circuit Board<\/title>\n<meta name=\"description\" content=\"The manufacturing industry is becoming more intelligent. 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