Machine de découpe laser UV de précision pour l’industrie électronique

Cet équipement est un équipement de coupe spécial conçu en utilisant la technologie laser et la technologie de commande numérique. Il présente les caractéristiques d’une puissance laser stable, d’un bon faisceau, d’une puissance de crête élevée, d’un faible coût, de la sécurité, de la stabilité et d’un fonctionnement simple. (Cette machine est une machine standard et peut être équipée d’un film automatique ou film à film, rouleau à film)

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Description

Cet équipement est un équipement de découpe spécial conçu par la technologie laser et la technologie de commande numérique.
Il a une puissance laser stable, un bon faisceau, une puissance de crête élevée,
Faible coût, sécurité, stabilité et fonctionnement simple.
(Cette machine est une machine standard et peut être équipée d’un film automatique ou film à film, rouleau à film)

Technical parameter

Modèle d’appareil	SL-FC4540-NU15
Source laser	UV 15w/20w/30w (nanoseconde ou picoseconde en option)
Station d’équipement	Station unique à chemin optique unique	Station double à chemin optique simple	Station double à double chemin optique
Scan range		54mm* 54mm (personnalisable)
Gamme de traitement	650mm550mm/350mm500mm (personnalisable)
Positionnement précis	土3μm	土3μm	土3μm
Précision de répétition	士2μm	士2μm	土2μm
Contrôle de la profondeur	≤5μm	≤5μm	≤5μm

Caractéristiques

◆Efficacité de traitement élevée et bonne stabilité de travail.
◆ Pré-numérisation de la vision CCD et positionnement automatique de la cible, la plage de traitement maximale est de 650 mm * 550 mm. La précision d’épissage de la plate-forme XY est inférieure ou égale à 5 μm.
◆La qualité de la couture de coupe est bonne, la déformation est faible et l’apparence est lisse et belle.
Technologie de traitement mature, adaptée à tous les types de traitement graphique.
◆ Le spot de mise au point minimum peut aller jusqu’à 7 μm. Ce qui convient à la coupe fine et au perçage de tous les matériaux organiques et inorganiques.
◆ Intégrer des technologies optoélectroniques telles que la technologie de contrôle numérique, la technologie laser, la technologie logicielle, etc. Elles offrent toutes deux une haute précision et une grande flexibilité.

Industrie des applications

Utilisé dans les industries PCB et SMT. Découpe de panneaux souples FPC, perçage, découpe de sous-cartes de circuits imprimés PCB, découpe de modules de caméra, découpe de puces de reconnaissance d’empreintes digitales, découpe de semi-conducteurs, etc.