Cet équipement est un équipement de découpe spécial conçu par la technologie laser et la technologie de commande numérique.
Il a une puissance laser stable, un bon faisceau, une puissance de crête élevée,
Faible coût, sécurité, stabilité et fonctionnement simple.
(Cette machine est une machine standard et peut être équipée d’un film automatique ou film à film, rouleau à film)
Paramètre technique
| Modèle d’appareil | SL-FC4540-NU15 | ||
| Source laser | UV 15w/20w/30w (nanoseconde ou picoseconde facultative) | ||
| Station d’équipement | Station unique à chemin optique unique | Station double à chemin optique simple | Station double à double chemin optique |
| Plage de balayage | 54mm* 54mm (customizable) | ||
| Gamme de traitement | 650mm*550mm/350mm*500mm (customizable) | ||
| Positionnement précis | 土3μm | 土3μm | 土3μm |
| Précision de répétition | 士2μm | 士2μm | 土2μm |
| Contrôle de la profondeur | ≤5μm | ≤5μm | ≤5μm |
Caractéristiques
◆Efficacité de traitement élevée et bonne stabilité de travail.
◆ Pré-numérisation de la vision CCD et positionnement automatique de la cible, la plage de traitement maximale est de 650 mm * 550 mm. La précision d’épissage de la plate-forme XY est inférieure ou égale à 5 μm.
◆La qualité de la couture de coupe est bonne, la déformation est faible et l’apparence est lisse et belle.
Technologie de traitement mature, adaptée à tous les types de traitement graphique.
◆ Le spot de mise au point minimum peut aller jusqu’à 7 μm. Ce qui convient à la coupe fine et au perçage de tous les matériaux organiques et inorganiques.
◆ Intégrer des technologies optoélectroniques telles que la technologie de contrôle numérique, la technologie laser, la technologie logicielle, etc. Elles offrent toutes deux une haute précision et une grande flexibilité.
Industrie des applications
Utilisé dans les industries PCB et SMT. Découpe de panneaux souples FPC, perçage, découpe de sous-cartes de circuits imprimés PCB, découpe de modules de caméra, découpe de puces de reconnaissance d’empreintes digitales, découpe de semi-conducteurs, etc.
Découpe EPC
Découpe EPC
Coupe de papier d’aluminium
Découpe PC
Découpe de PCB
Découpe PI
Découpe de film de batterie
Mélange polyimide Découpe
Coupe du film de couverture
