Cet équipement est un équipement de découpe spécial conçu à partir de la technologie laser et de la technologie de commande numérique.
La puissance du laser est stable, le faisceau est bien réparti et la puissance de crête est élevée,
Faible coût, sécurité, stabilité et simplicité d'utilisation.
(Cette machine est une machine standard, et peut être équipée d'un système automatique ou d'un système film à film, rouleau à film).
Paramètres techniques
| Modèle d'appareil | SL-FC4540-NU15 | ||
| Source laser | UV 15w/20w/30w (option nanoseconde ou picoseconde) | ||
| Station d'équipement | Chemin optique unique station unique | Chemin optique unique double station | Double chemin optique double station |
| Plage de balayage | 54mm* 54mm (personnalisable) | ||
| Gamme de traitement | 650mm*550mm/350mm*500mm (customizable) | ||
| Positionnement précis | 土3μm | 土3μm | 土3μm |
| Précision de la répétition | 士2μm | 士2μm | 土2μm |
| Contrôle de la profondeur | ≤5μm | ≤5μm | ≤5μm |
Caractéristiques
◆Efficacité de traitement élevée et bonne stabilité de fonctionnement.
Prébalayage par vision ◆CCD et positionnement automatique de la cible, la plage de traitement maximale est de 650 mm*550 mm. La précision d'épissage de la plateforme XY est inférieure ou égale à 5μm.
◆La qualité de la couture de coupe est bonne, la déformation est faible et l'aspect est lisse et beau.
Technologie de traitement mature, adaptée à tous les types de traitement graphique.
◆Le point de focalisation minimum peut atteindre 7μm. Ce qui convient à la coupe fine et au perçage de tous les matériaux organiques et inorganiques.
◆Intégrer les technologies optoélectroniques telles que la technologie de la commande numérique, la technologie laser, la technologie logicielle, etc. Elles offrent toutes deux une grande précision et une grande flexibilité.
Industrie d'application
Utilisé dans les industries du PCB et du SMT. Découpe et perçage de cartes souples FPC, découpe de sous-cartes de circuits imprimés, découpe de modules de caméras, découpe de puces de reconnaissance d'empreintes digitales, découpe de semi-conducteurs, etc.
Coupe EPC
Coupe EPC
Découpe de feuilles d'aluminium
Coupe PC
Découpe de circuits imprimés
Coupe PI
Film de batterie Découpe
Coupe du mélange de polyimide
Découpe du film de couverture
