Dieses Gerät ist ein spezielles Schneidgerät, das mit Lasertechnologie und numerischer Steuerungstechnologie entwickelt wurde.
Es hat eine stabile Laserleistung, ein gutes Strahlmuster, eine hohe Spitzenleistung,
Niedrige Kosten, Sicherheit, Stabilität und einfache Bedienung.
(Diese Maschine ist eine Standardmaschine und kann mit Automatik oder Film-zu-Film, Rolle-zu-Film ausgestattet werden)
Technische Parameter
| Gerätemodell | SL-FC4540-NU15 | ||
| Laserquelle | UV 15 W/20 W/30 W (optional Nanosekunde oder Pikosekunde) | ||
| Gerätestation | Einzelne Station mit einem optischen Pfad | Einzelne Station mit einem optischen Pfad | Einzelne Station mit einem optischen Pfad |
| Scanreichweite | 54mm* 54mm (customizable) | ||
| Verarbeitungsbereich | 650mm*550mm/350mm*500mm (customizable) | ||
| Präzise Positionierung | 土3μm | 土3μm | 土3μm |
| Wiederholgenauigkeit | 士2μm | 士2μm | 土2μm |
| Tiefenkontrolle | ≤5μm | ≤5μm | ≤5μm |
Merkmale
◆Hohe Verarbeitungseffizienz und gute Arbeitsstabilität.
◆ CCD-Vision-Vorabscannen und automatische Zielpositionierung, der maximale Verarbeitungsbereich beträgt 650 mm * 550 mm.
◆ Die Schnittnahtqualität ist gut, die Verformung ist gering und das Aussehen ist glatt und schön.
Ausgereifte Verarbeitungstechnologie, geeignet für alle Arten der Grafikverarbeitung.
◆ Der minimale Fokuspunkt kann bis zu 7 μm betragen, was zum Feinschneiden und Bohren von organischen und anorganischen Materialien geeignet ist.
◆Integration von optoelektronischen Technologien wie numerische Steuerungstechnologie, Lasertechnologie, Softwaretechnologie usw. Beide bieten hohe Präzision und hohe Flexibilität.
Anwendungsindustrie
Wird in der PCB- und SMT-Industrie used FPC-Softboard-Schneiden, Bohren, PCB-Leiterplatten-Subboard-Schneiden, Kameramodul-Schneiden, Chip-Schneiden mit Fingerabdruckerkennung, Halbleiterschneiden usw.
EPC-Schneiden
EPC-Schneiden
Schneiden von Aluminiumfolie
PC-Schneiden
PI-Schneiden
PI-Schneiden
Schneiden von Batteriefolien
Polyimidmischung Schneiden
Coverfilm schneiden
